芯动科技是中国芯片行业Top10独角兽、PreIPO领军设计企业，18年来重兵布局高性能GPU等蓝海，在计算、存储和连接等三大赛道具备全球竞争力。重兵投入各大代工厂5/4/3nm等先进工艺芯片研发，持续盈利，是国内硬科技领域少见的稳健成长企业，即将登陆科创板。秉持着“锲而不舍，团结奋斗”的精神，芯动小伙伴们朝气蓬勃士气昂扬，以科技创新为己任，看齐国际标杆，用心和努力追求卓越，在GPU架构内核创新、HBM3E/2E、GDDR7/6X、UCIe Chiplet等尖端技术领域业界领先，支持了全球逾100亿颗高端SoC芯片授权量产，如大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、汽车电子、GPU/AI芯片、服务器、顶级示波器等高端SoC芯片，客户涵盖中国前十的顶尖企业以及微软、AMD、高通、亚马逊、安盛美等全球知名企业，客户群广泛，实力底蕴深厚，极富科技创新价值。

芯动，值得你心动

【高科技】

厚积薄发，引领核心技术；

1. 工艺前沿，多个5nm设计成功；
2. 生态主流，6大晶圆厂签约伙伴；
3. 产品先进，GPU等3大赛道领先；
4. 荣誉众多，斩获各大IC重磅奖项

【高成长】

1. 顶尖项目攻关，鼓励创新和效率；
2. 行业大咖分享，快速学习和积累；
3. 高端技术经验，接触高端技术；
4. 专家手把手指导，快速充实和成长；
5. 双通道职业规划，晋升空间大；
6. “一对一”到导师制

【高待遇】

1. 高竞争力薪酬水平，激励创造的薪酬体系；
2. Pre-IPO高杠杆期权，机会不容错过；
3. 公司福利多多：自有篮球场、员工食堂、图书室一应俱全，每日下午茶、每周运动日、节日游艇趴、六险一金等等！

加入芯动，英雄不问出处，平台任您施展，competence=脱颖而出，contribution = 丰硕收获！欢迎有理想、有热情、有责任心、有学习力的有识之士，加入最火的GPU硬科技领军企业，和我们一起创造历史！

【24届春招岗位】

版图设计工程师

大连

工作职责

★参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路等高端智能芯片的后端全定制版图开发与流片；

★根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计，完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作，提高芯片的利用率；

★独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan，Layout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验证、参数提取，最终实现芯片tapeout。

任职资格

★微电子、集成电路工艺、物理等理工类相关专业，本科及以上学历，1年以上相关学习或项目经验，具备一定的版图专业基础知识、工艺和EDA知识；

★深刻理解各种器件和布局布线的物理原理，掌握全定制电路画图方法和工具，理解快画图快，能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题；

★熟悉Linux/Unix基本操作系统和常用设计工具，熟悉full custom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证；

★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语文字交流能力，沟通和解决问题的能力。

数字IC设计工程师

全国

工作职责

★参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块(DDR5/USB/PCIe/HDMI/ETHERNET交换等)、图形GPU算法实施优化、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片、验证；

★工作内容包含各种协议栈，CPU/GPU/NPU内核和AI加速模块的架构、设计和优化，完成RTL、算法实现、IP和SOC的数字逻辑设计，确定设计需求、编写设计文档并完成代码实现，参与芯片开发全流程；

★参与IP模块设计验证和SOC系统验证，并协助完成相应的FPGA验证工作。

任职资格

★微电子、计算机、电子工程、通信等理工类相关专业，本科及以上学历，有2年以上相关学习或项目经验者优先；

★熟悉IC开发流程，逻辑思维强，具备扎实的异步时序数字电路理论基础，具备一定RTL代码编写和综合经验、FPGA或ASIC实践经验；

★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力；

★做事严谨，基础扎实，有责任心事业心，良好的价值观，懂得团队协作。

数字IC验证工程师

全国

工作职责

★参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证；

★使用C，System Verilog，UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足Tape Out高质量高可靠性要求；

★完成相关覆盖率分析，输出验证方案和验证报告文档。

任职资格

★电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等理工类相关专业，本科及以上学历，有2年以上相关学习或项目经验者优先，扎实的数字电路基础，具备一定ASIC设计验证、FPGA实践经验；

★熟练掌握Verilog语言编程及ASIC开发流程，精通UVM等验证方法学；

★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。

模拟IC设计工程师

全国

工作职责

★参与基于工艺节点(14/12nm、7/5nm)的GPU和存储器等大型芯片中，各种全定制高速高性能混合电路和计算内核模块的设计仿真流片全流程；

★参与负责数模混合电路IP的前端设计、前后仿真、测试和系统验证的工作，指导协助完成版图设计并编写相关技术设计和测试等文档；

★参与先进工艺芯片模拟和VLSI电路设计，含全球最新的DDR5、GDDR6X、Chiplet、HBM3、HDMI、audio codec、高精度PLL、CDR、高速ADC和DAC等。

任职资格

★微电子、半导体及理工类相关专业，本科及以上学历，有2年以上相关学习或项目经验者优先；

★熟悉模块运放，比较器，带隙基准，振荡器， PLL，DLL，VLSI高速时钟电路等常用的设计、前后端分析和验证方法；

★具备较强的模拟基础和VSLI高速电路理论功底，擅长考虑非理想条件下的模拟设计和VLSI电路分析、理解post layout分析和时序；

★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。

IC测试工程师

全国

工作职责

1、与研发工程师指定产品的测试标准和方法, 编写测试方案, 整理测试报告；

2、负责IP、芯片测试程序的开发、调试及优化；

3、负责测试平台的改进和问题解决；

4、参与产品特性研究，为提高产品质量和性能提供意见。

任职资格

1、通信/自动化/计算机等理工类相关专业，本科及以上学历，有2年以上相关学习或项目经验者优先；

2、掌握Verilog或者C语言，熟练使用各种高速测试仪器，包括但不限于误码仪、10G以上示波器、网络分析仪等；

3、熟悉ARM/STM32处理器及架构，熟悉I2C、SPI等协议，熟悉PI、SI相关要求，能知道测试板卡的设计；

4、有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。

销售经理

武汉研发中心

工作职责

1、拓展行业市场机会，挖掘行业潜力客户和商机，深入了解客户公司内部结构，进行产品市场开拓与销售工作，达成年度销售目标；

2、开发新客户资源，熟悉掌握目标客户群，推动大客户成单和渠道开发，做好客户、生态合作伙伴关系维护，增加客户黏度和行业认可，确保和巩固长期合作。

3、跟进客户项目的签约和交付，协调公司资源，做好售前、售中、和售后服务。

4、及时掌握产品的市场动态，分析销售数据和市场竞争发展状况等，提出改进方案及措施。

任职资格

1、有芯片行业销售实习或工作经验，有产业链上下游，如晶圆厂，封测厂，IP/EDA公司等从业经验者优先。

2、熟悉芯片市场，有丰富的行业渠道和客户资源者优先。

3、具有敏锐的市场洞察力，良好的沟通表达能力，较强的客户亲和力。

4、较强自驱力及团队合作精神，学习能力强，结果导向，有冲劲、动力足。

5、热爱本职工作，做事认真、负责，有良好的价值观和共赢思维，能适应出差，抗压能力强。

嵌入式软件工程师

武汉研发中心

工作职责

1、负责自研IC/IP的硅前和硅后验证；

2、负责自研SOC芯片的启动开发(包括 bootrom/uboot/kernel移植)；

3、负责自研SOC芯片Linux外设驱动开发；

4、负责软件需求分析、方案调研和架构设计；

5、负责自研SOC芯片验证中的各种疑难问题攻关；

6、负责各种工具软件的设计、开发和维护；

7、负责文档编写，单元测试，并为团队及客户提供技术支持；

8、协助硬件工程师调测硬件电路；

9、协助公司规划新产品及芯片架构。

任职资格

1、计算机、软件、电子、通信、自动化、微电子等相关专业，本科及以上学历；

2、了解CPU（ARM/RISC-V）体系结构；

3、熟悉C/C++编程语言，编程功底扎实，有一定的汇编调试能力；

4、对Linux系统或者RTT系统开发熟悉；

5、熟悉Linux中断机制，I/O控制和常见外设（UART、SPI、IIC、USB、SD/MMC、PCIE，DMA等）驱动开发；

6、有良好的硬件原理图阅读能力和硬件调试能力，熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪等调试设备；

7、良好的英文读写能力，能够无障碍阅读英文技术文档和英文文献；

8、工作积极主动，有责任心，具备良好的沟通能力和团队合作能力。

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