一、 公司介绍

杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元，座落于杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地约700亩，分两期建成。富芯项目是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12吋晶圆生产线。项目一期投资金额180亿元，建设全球领先的12吋高性能模拟芯片生产线，规划产能5万片/月，达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。

二、 招聘岗位及需求

三、 招聘流程

简历投递—简历筛选—人才测评—技术面试—HR面试—Offer

四、 福利待遇

1. 有竞争力的薪酬：14薪+年终奖金

2. 现金补贴：生活补贴、人才补贴、项目奖金等

3. 员工持股计划：创业原始股

4. 保险福利：六险一金+家属商业医疗保险计划、年度体检

5. 生活保障：餐补、班车、免费停车场等

6. 个人发展： “芯启航”+导师1v1培养

7. 假期：法定假期+公司福利假期

8. 团队活动：年度旅游、生日会、民主生活会、联谊会、各类协会（羽毛球、篮球、足球、摄影、电竞）等

五、 简历投递方式

1. 关注微信公众号“富芯半导体，选择“校园招聘”，一键投递；

2. 点击链接，一键投递：http://campus.51job.com/fullsemitech2023；

3. 扫描网申二维码进行投递；

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